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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
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罗杰斯公司为毫米波应用扩充CLTE-MW™层压板种类
罗杰斯公司（NYSE:ROG）很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产 ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
罗杰斯技术文章：一种基板，多种选择
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
【PCB设计】为什么要做模拟测试？
大约在25年前，我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人，当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
